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　　繼電器應在體積和外形尺寸上繼續(xù)微小化和片式化。功能上應由單一開關(guān)功能的傳統(tǒng)繼電器向組合化繼電器發(fā)展，組裝技術(shù)應由SMT(表面貼裝)向微組裝(MPT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)方向發(fā)展。

　　通用繼電器應繼續(xù)向小型、薄型和塑封方向發(fā)展。低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場的主流產(chǎn)品。舌簧繼電器市場繼續(xù)在擴大，產(chǎn)品應由敞式向塑封方向發(fā)展。高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關(guān)注。固體繼電器應用將更趨廣泛，產(chǎn)品應向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發(fā)展。軍用繼電器應向軍民兩用方向發(fā)展，與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場發(fā)展的重點，但應向高環(huán)境適應性和高可靠方向發(fā)展。多觸點組、大負荷兩用繼電器仍有一定市場。